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FPC壓延銅與電解銅的主要區別有哪些
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  壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔,它的特點是耐彎折度好,但導電性弱於電解銅,主要用於翻蓋手機裏的攝像頭之類的。

  壓延銅

  電解銅:將粗銅(含量銅99%)預先製成厚板作為太陽極,純銅製成薄片作太陰極,以硫酸(H2SO4)和硫酸銅(CuSO4)的混跟液作為電解液。通電後,銅從陽極溶解成銅離子(Cu)向陰極移動,到達陰極後將會獲得電子而在陰極析出純銅(亦稱電解銅)。粗銅中雜質銅活潑的鐵和鋅等會隨銅一起溶解為離子(Zn和Fe)。由於這些離子與銅離子相比不難析出,所以電解時隻要適當調節電位差即可避免這些離子在陰極上析出。比銅不活潑的雜質如金跟銀等沉積在電解槽的底部。這樣生產出來的太銅板,稱為“電解銅”,質量高,可以用來製作電氣產品。沉澱在電解槽底部的比喻為“陽極泥”,裏麵富含金銀,是十分貴重的物體,取出再加工具有極高的經濟價值。

  

 

  電解銅

  撓性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅(RA)和電解銅(ED)兩種,它是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層,經過各製程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導體,需要從產品應用範圍及線路精度等方麵考量。從性能上比較,壓延銅材料壓展性,抗彎曲性要優於電解銅材料,壓延材料的延伸率達到20-45%,而電解銅材料隻有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成,其銅微粒結晶結構,在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣,非常利於精細導線的製作,另外由於本身結晶排列整齊,所形成鍍層及最終表麵處理後形成的表麵較平整。反之壓延材料由於加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶,雖壓展性能較好,但銅箔表麵會出現不規則的裂紋和凹凸不平,形成業界裏麵的銅麵粗糙問題。針對電解材料的缺點材料供應商研發了高延電解材料,就是在常規加工過後將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶,使其達到壓延材料所擁有的特性。

  FPC的覆銅工藝中,壓延與電解的區別:

  一、製造方法的區別

  1、壓延銅就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因為FPC與銅箔有極好的粘合性,銅箔的附著強度和工作溫度較高,可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。最薄可以小於1mil(工業單位:密爾,即千分之一英寸,相當於0.0254mm)。

  2、CuSO4電解液能不斷製造一層層的"銅箔",這樣容易控製厚度,時間越長銅箔越厚!通常對銅箔的厚度有很嚴格的要求,一般在0.3mil和3mil之間,有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。

  控製銅箔的薄度主要是基於兩個理由:一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度係數,介電常數低,這樣能讓信號傳輸損失更小,這和電容要求不同,電容要求介電常數高,這樣才能在有限體積下容納更高的容量,電阻為什麽比電容個頭要小,歸根結底是介電常數高啊!

  其次,薄銅箔通過大電流情況下溫升較小,這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的,數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的FPC成品板非常均勻,光澤柔和(因為表麵刷上阻焊劑).

  對於一塊全身包裹了銅箔的FPC基板,AG电游如何才能在上麵安放元件,實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢?板上彎彎繞繞的銅線,就是用來實現電信號的傳遞的,因此,隻要把銅箔蝕掉不用的部分,留下銅線部分就可以了。

  如何實現這一步,首先,需要了解一個概念,那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林",將板卡的線路設計用光刻機印成膠片,然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光幹膜覆蓋在基板上,幹膜分兩種,光聚合型和光分解型,光聚合型幹膜在特定光譜的光照射下會硬化,從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。

  這裏就用光聚合型感光幹膜先蓋在基板上,上麵再蓋一層線路膠片讓其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之則是透明的(線路部分)。光線通過膠片照射到感光幹膜上,凡是膠片上透明通光的地方幹膜顏色變深開始硬化,緊緊包裹住基板表麵的銅箔,就像把線路圖印在基板上一樣,接下來經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化幹膜),讓不需要幹膜保護的銅箔露出來,這稱作脫膜(Stripping)工序。再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學藥品)對基板進行蝕刻,沒有幹膜保護的銅全軍覆沒,硬化幹膜下的線路圖就這麽在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移",它在PCB製造過程中占非常重要的地位。

  二、質量和使用上的區別

  1、電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔,所以它的特點是:導電性強,但耐彎折度相對較弱

  2、壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔,它的特點是:耐彎折度好,但導電性弱於電解銅,主要用於翻蓋手機裏的攝像頭之類的。從外觀上看,電解銅發紅,壓延銅偏黃。

  三、加工工藝上的區別

  電解銅,壓延銅材料加工工藝:電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不鏽鋼輥上析出,形成一層均勻的銅膜,經過連續剝離,收卷而獲得;壓延銅箔則是用一定厚度(20cm)的銅錠或銅塊,經過反複壓延,退火加工形成所需要的銅箔厚度。

  四:銅箔材料彎曲性上的區別

  銅箔材料的彎曲性:

  大多數撓性電路板產品對彎曲性能要求較高,所以導致多數生產廠對壓延材料的偏愛,其實這裏也是有很多盲目的選擇因素,以上有提到壓延材料有其特性,同時他也有許多的缺點在裏麵,應當適當應用。

  經測試,壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍,但其價格也較貴。所以對彎曲性要求不高的的產品(如,按鍵板,模組板,3D靜態撓性電路等),可以選擇用高延電解銅箔來替代壓延銅箔材料,當然可靠性要求比較高的情況下(如滑蓋手機板,折疊手機板等),還是采用壓延銅箔材料較好。


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